Σε λίγα χρόνια από σήμερα, η συνεργασία της TSMC με την Apple θα εδραιωθεί περαιτέρω με την κατασκευή των modem των μελλοντικών iPhone. Αρχής γενομένης από το 2023, o κολοσσός της TSMC θα αναλάβει αυτή τη γραμμή παραγωγής.
Σύμφωνα με τα δεδομένα που φέρνει στο προσκήνιο το Nikkei Asia, η TSMC, ως βασικός προμηθευτής της Apple, θα αναλάβει να δημιουργήσει τα modems που θα έχουν εγκατεστημένα τα iPhone του 2023 για τη σύνδεσή τους σε δίκτυα 5ης γενιάς. Αυτή η συμφωνία ήταν εδώ και καιρό στα σκαριά και τώρα έρχεται η στιγμή να πάρει σάρκα και οστά.
Με την κίνηση αυτή, η Apple απομακρύνεται πλέον από τη συνεργασία της με την Qualcomm, της οποίας τα 5G modems χρησιμοποιούσε μέχρι σήμερα. Τα νέα 5G modem chips των iPhone θα είναι κατασκευασμένα σύμφωνα με την αρχιτεκτονική των 4 nm.
Οι αναφορές θέλουν την Apple με την TSMC να δοκιμάζουν σε αυτή τη φάση την αρχιτεκτονική των 5 nm, ενώ αμέσως μετά θα περάσουν στην ακόμα πιο αποδοτική λύση των 4 nm. Αυτή την αρχιτεκτονική θα ακολουθεί και ο επεξεργαστής των iPhone που θα κυκλοφορήσουν το 2022.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου