Google Tensor G4 SoC: Με βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας, καλύτερη απόδοση, κατασκευασμένο από τη Samsung

Το Tensor G4 SoC της Google αναμένεται αργότερα μέσα στη χρονιά για να τροφοδοτήσει τα Pixel 9, Pixel 9 Pro και μάλλον και το Pixel Fold 2.

Νέο δημοσίευμα από την Κορέα επιβεβαιώνει μια παλαιότερη φήμη που έλεγε ότι το G4 θα κατασκευαζόταν από το χυτήριο της Samsung και θα χρησιμοποιεί τη διαδικασία των 4nm παράλληλα με το FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging). Πιο συγκεκριμένα, η κορεατική έκδοση Financial News, που υποστηρίζεται από πηγές του κλάδου, επιβεβαιώνει ότι η Google και η Samsung Electronics Foundry συνεργάζονται στο Tensor G4.

Σε τι θα είναι καλύτερο

Το Tensor G4 θα έχει προφανώς βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας, μαζί με καλύτερη απόδοση και υψηλότερη αποτελεσματικότητα. Αυτό σημαίνει ότι θα είναι ένα βήμα πιο πάνω από το G3 με κάθε δυνατό τρόπο, κάτι που θα είναι ευπρόσδεκτο αφού το G3 δεν ξεχώρισε ανάμεσα στα chipset και φάνηκε να υστερεί απέναντι στους ανταγωνιστές.

Το δημοσίευμα προσθέτει ότι η απόφαση της Google να επιλέξει τη διαδικασία 4nm της Samsung Electronics προέρχεται από τη θετική υποδοχή του τσιπ Exynos 2400 της Samsung που χρησιμοποιείται στη σειρά Galaxy S24. Αυτό σημαίνει ότι η επιτυχία του τσιπ Exynos 2400 έχει σίγουρα ενισχύσει τη φήμη της Samsung ως ικανού κατασκευαστή ημιαγωγών.

Όχι μόνο η Google, αλλά και άλλοι παίκτες της βιομηχανίας της τεχνολογίας φαίνεται να ενδιαφέρονται για εναλλακτικές λύσεις αντί της TSMC (που αυτή τη στιγμή έχει 50% μερίδιο αγοράς), όπως αποδεικνύεται από τις επισκέψεις των ηγετών των Open AI, TenStorrent και Meta στη Samsung Electronics.

Όσον αφορά τις προδιαγραφές του Tensor G4 SoC, υπάρχουν ακόμα πολλά που δεν γνωρίζουμε. Ένα προηγούμενο leak έδειξε ότι το τσιπ μπορεί να περιλαμβάνει μια hardware-based ray-tracing GPU, κάτι που δεν προκαλεί έκπληξη δεδομένου ότι η Samsung το ενσωματώνει στους επεξεργαστές Exynos της εδώ και μερικές γενιές.

Επιπλέον, η φήμη υποδηλώνει ότι η Google θα επιμείνει σε μια δοκιμασμένη αρχιτεκτονική 3 πυρήνων που διαθέτει πυρήνες Cortex-X4, Cortex-A720 και Cortex-A520. Ενώ ο ακριβής αριθμός πυρήνων παραμένει άγνωστος, μπορούμε να περιμένουμε ότι το νέο τσιπ θα προσφέρει καλύτερη απόδοση.