Το επερχόμενο Galaxy Z Fold7 της Samsung, το οποίο αναμένεται να παρουσιαστεί μαζί με τα Galaxy Z Flip7 και Flip7 FE στη Νέα Υόρκη στις αρχές ή στα μέσα Ιουλίου, έχει πλέον πιστοποιηθεί από την FCC.
Αυτή η πιστοποίηση αποκαλύπτει το chipset που θα χρησιμοποιεί στις περισσότερες αγορές.
Το μοντέλο SM-F966B που πιστοποιήθηκε είναι αυτό που προορίζεται για τις διεθνείς αγορές, όπως αποκαλύπτει το επίθημα “B”, και τροφοδοτείται από το chipset Snapdragon 8 Elite της Qualcomm. Επομένως, είναι πολύ πιθανό ότι αυτό το τσιπ θα βρίσκεται μέσα στο Fold7 σε όλο τον κόσμο, όπως ακριβώς υποστηρίζουν όλες οι πρόσφατες φήμες.
Από την άλλη, το Flip7 αναμένεται να σηματοδοτήσει το ντεμπούτο του πολυαναμενόμενου Exynos 2500 SoC της Samsung, αν και δεν είναι ακόμη σαφές σε πόσες αγορές θα το υιοθετήσει.
Το Fold7 διαθέτει 5G, Wi-Fi 7, UWB, ασύρματη φόρτιση και αντίστροφη ασύρματη φόρτιση σύμφωνα με την FCC. Με βάση προηγούμενες διαρροές, θα διαθέτει αναδιπλούμενη οθόνη AMOLED 8,2 ιντσών με ρυθμό ανανέωσης 120 Hz, οθόνη καλύμματος FHD+ AMOLED 6,5 ιντσών με ρυθμό ανανέωσης 120 Hz, κύρια κάμερα 200 MP, ultrawide φακό 12 MP, τηλεφακό 10 MP με οπτικό ζουμ 3x, selfie κάμερα 4 MP κάτω από την οθόνη στην αναδιπλούμενη οθόνη, selfie κάμερα 10 MP με οπή στην οθόνη του καλύμματος και μπαταρία 4.400 mAh. Θα τρέχει Android 16 με One UI 8 από την πρώτη κιόλας μέρα.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου