AMD: Κατά το Q2 2016 αναμένεται η ναυαρχίδα R9 400 Greenland

Τρίτη, 22/12/2015 · Δημήτρης Μηλόπουλος AMD Radeon

Η AMD επιβεβαίωσε το Νοέμβριο, πως στα μέσα του 2016 θα κυκλοφορήσουν οι κάρτες γραφικών της σειράς Radeon 400. Στην σύνθεση της σειράς με ονομασία Arctic Islands είναι και η Greenland, η θεωρούμενη ναυαρχίδα, με κατασκευή επεξεργαστή γραφικών FinFet στα 14nm και μνήμη HBM2.

Η κατασκευή με την τεχνολογία FinFet είχε αρχικά προγραμματιστεί να γίνει στο εργοστάσιο της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), η οποία κατασκευάζει και τους επεξεργαστές της Apple, έχοντας προγραμματισμένη αποκλειστική παραγωγή ως και το 2017. Επομένως, ο δεύτερος συνεργάτης της AMD Samsung/GlobalFoundries ανέλαβε τη μαζική παραγωγή, εκτιμώντας την κυκλοφορία τους κατά το καλοκαίρι του 2016. Το σχέδιο 16/14nm FinFet, όχι μόνο δίνει τις δυνατότητες ο επεξεργαστής γραφικών να δουλεύει σε χαμηλότερες θερμοκρασίες, αλλά να καταναλώνει και λιγότερο, με αποτέλεσμα ποιότητα γραφικών πολλών ωρών, περισσότερο οικονομικά. Αυτό που εντυπωσιάζει είναι ότι τα νανόμετρα (nm) του επεξεργαστή γραφικών της κάρτας είναι πλέον τα μισά (από 28nm έφτασε τα 14nm), επομένως θα χωρέσουν περισσότερα transistors για περισσότερη συνολική ισχύ της GPU.

Η ναυαρχίδα της σειράς Αρκτικών Νήσων με τη ονομασία Greenland (Γροιλανδία) υπόσχεται τις υψηλότερες επιδόσεις γραφικών που έχουμε δει ως τώρα και γι’ αυτό η AMD, προσεγμένα έχει επιλέξει, σύμφωνα πάντα με τις φήμες, να τις δώσει ό,τι καλύτερο μπορεί από άποψης hardware για ακόμα περισσότερες δυνατότητες. Διόλου παράξενο δε μοιάζει η Greenland να έρθει με 16GB ή 32GB HBM2 Virtual Memory.

Μαζί με τη ναυαρχίδα θα κυκλοφορήσουν άλλα δύο νέα μοντέλα GPU, τα Baffin (Μπάφιν) και Ellesemere (Έλσμιρ) τα οποία όπως και η Greenland θα έχουν HBM2 μνήμη και τρεις κύριες βελτιώσεις συγκριτικά με τα προηγούμενα μοντέλα της Radeon 300 αντίστοιχης σειράς. Το πρώτο και κύριο είναι η μνήμη HBM που μέχρι πρότινος ήταν GDDR5, η αρχιτεκτονική GCN που πιθανότατα να είναι 2.0 αντί για 1.1 καθώς και τα νανόμετρα κατασκευής του επεξεργαστή τους, που από 28nm θα γίνουν 16/14nm ανάλογα το μοντέλο.

Τι συμβαίνει όμως με το HBM2 και γιατί όλος αυτός ο ντόρος γύρω από αυτήν την τεχνολογία; Είδαμε το HBM1 ότι σαν εύρος γραφικών είναι το διπλάσιο σε σχέση με τη σειρά 7000 της AMD, ενώ συγκριτικά με τις Radeon 200 έφτασε και ως 70% αύξησής του. Η τεχνολογία HBM2 δίνει το διπλάσιο εύρος από εκείνη της HBM1, ενώ ταυτόχρονα είναι τετραπλάσιο από τη σειρά 7000 και τριπλάσιο της σειράς Radeon 200. Σα να μην έφτανε αυτό, με την τεχνολογία stack της μνήμης, το όριο των 4GB σε HBM ξεπεράστηκε και το HBM2 είναι ικανό να φτάσει και τα 32GB εικονικής μνήμης. Μιλάμε ουσιαστικά για δύο φορές μεγαλύτερο εύρος από την FuryX, τέσσερις φορές ή και οκτώ φορές (αν φτάσει το αναμενόμενο 32GB vRAM) τη χωρητικότητά της και έναν μονομάχο για το υπέρτατο 4K Gaming.

Αυτή η επιτυχία της AMD στις κάρτες γραφικών θα σημάνει και τη συνέχιση της συνεργασίας της με την Sony Playstation, Microsoft Xbox και σύμφωνα με φήμες και την Nintendo για τη νέα κονσόλα Nintendo ΝΧ που λέγεται ότι θα κυκλοφορήσει με GPU αρχιτεκτονικής GCN 2.0 Arctic Islands.

Πηγή

Facebook Twitter LinkedIn