Πληροφορίες θέλουν την Apple να χρησιμοποιεί μια πιο προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας SoIC για τα τσιπ M5 της, ως μέρος μιας στρατηγικής με δύο σκέλη για να καλύψει την αυξανόμενη ανάγκη της για πυρίτιο που μπορεί να τροφοδοτήσει τους Mac και να βελτιώσει την απόδοση των κέντρων δεδομένων της και των μελλοντικών εργαλείων τεχνητής νοημοσύνης που βασίζονται στο cloud.
Η τεχνολογία SoIC (System on Integrated Chip), η οποία αναπτύχθηκε από την TSMC και παρουσιάστηκε το 2018, επιτρέπει τη στοίβαξη τσιπ σε τρισδιάστατη δομή, παρέχοντας καλύτερη ηλεκτρική απόδοση και θερμική διαχείριση σε σύγκριση με τα παραδοσιακά σχέδια δισδιάστατων τσιπ.
Σύμφωνα με την Economic Daily, η Apple έχει επεκτείνει τη συνεργασία της με την TSMC για ένα υβριδικό πακέτο SoIC επόμενης γενιάς που συνδυάζει επιπλέον την τεχνολογία χύτευσης σύνθετων ινών από θερμοπλαστικό άνθρακα. Το πακέτο λέγεται ότι βρίσκεται σε μια μικρή δοκιμαστική φάση παραγωγής, με σκοπό τη μαζική παραγωγή των τσιπ το 2025 και το 2026 για νέους Mac και σέρβερ για την τεχνητή νοημοσύνη.
Αναφορές σε αυτό που πιστεύεται ότι είναι το τσιπ M5 της Apple έχουν ήδη ανακαλυφθεί στον επίσημο κώδικα της Apple. Η Apple εργάζεται σε επεξεργαστές για τους δικούς της διακομιστές AI κατασκευασμένους με τη διαδικασία 3nm της TSMC, με στόχο τη μαζική παραγωγή έως το δεύτερο εξάμηνο του 2025 . Ωστόσο, σύμφωνα με τον αναλυτή της Haitong, Jeff Pu , τα σχέδια της Apple στα τέλη του 2025 είναι να συγκεντρώσει διακομιστές για την τεχνητή νοημοσύνη που θα τροφοδοτούνται από το τσιπ M4 της.
Αυτή τη στιγμή, οι διακομιστές cloud της Apple για την τεχνητή νοημοσύνη πιστεύεται ότι εκτελούνται σε πολλαπλά συνδεδεμένα τσιπ M2 Ultra, τα οποία αρχικά σχεδιάστηκαν αποκλειστικά για Mac desktop. Κάθε φορά που υιοθετείται το M5, ο προηγμένος σχεδιασμός διπλής χρήσης του πιστεύεται ότι είναι ένα σημάδι της μελλοντικής προστασίας της Apple για το σχέδιό της να ενσωματώσει κάθετα την αλυσίδα εφοδιασμού της για λειτουργικότητα AI σε υπολογιστές, διακομιστές cloud και λογισμικό.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου