Το επόμενο στοίχημα της Qualcomm θα είναι ο Snapdragon 845, ο οποίος θα μπει στις ναυαρχίδες του 2018. Η ανακοίνωση αναμένεται πριν το τέλος του έτους και σήμερα διέρρευσαν τα χαρακτηριστικά του chipset. Ενώ άλλοι κατασκευαστές στρέφονται προς τα 7nm, η Qualcomm με τον Snapdragon 845 φαίνεται να επιμένει σε 10nm Low Power Early process […]
Το επόμενο στοίχημα της Qualcomm θα είναι ο Snapdragon 845, ο οποίος θα μπει στις ναυαρχίδες του 2018. Η ανακοίνωση αναμένεται πριν το τέλος του έτους και σήμερα διέρρευσαν τα χαρακτηριστικά του chipset.
Ενώ άλλοι κατασκευαστές στρέφονται προς τα 7nm, η Qualcomm με τον Snapdragon 845 φαίνεται να επιμένει σε 10nm Low Power Early process (μάλλον από την TSMC και όχι από τη Samsung).
Ο Snapdragon 845 θα είναι οκταπύρηνος επεξεργαστής με 3rd gen Kryo cores- 4 Cortex-A75 και άλλους 4 Cortex-A53. Τα γραφικά γίνονται πιο απαιτητικά με τις full screen υψηλής ανάλυσης οθόνες και η Qualcomm στρέφεται στην Adreno 630.
Ένα ακόμη trend στις ναυαρχίδες είναι οι “πολλαπλές” κάμερες, με κάποιους κατασκευαστές να βάζουν ακόμη και 4 κάμερες στα κινητά τους. Επομένως, η Qualcomm ετοιμάζει το chipset της για υποστήριξη διπλών καμερών έως και 25 Megapixel στην μπροστινή πλευρά, αλλά και στην πλάτη.
Από άποψη συνδεσιμότητας, έχουμε X20 modem, με υποστήριξη για 802.11 και Wi-Fi download speed 1.2Gbps. Στον 835 (X16 modem) είχαμε έως και 1Gbps.44
Η πρώτη που περιμένουμε να ενσωματώσει τον Snapdragon 845 είναι η Samsung στα Galaxy S9 (μάλιστα έχει ακουστεί ότι έχει εξασφαλίσει την πρώτη παρτίδα), θα ακολουθήσουν LG G7 και Xiaomi Mi 7.
Ο Snapdragon 8 Elite Gen 6 και ο Gen 6 Pro διέρρευσαν με 2nm TSMC, νέες Adreno GPU και πιθανή LPDDR6, φέρνοντας αλλαγές και υψηλότερο κόστος στα Ultra κινητά.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου