Ένας πίνακας που εμφανίστηκε σήμερα στο Weibo δείχνει διάφορα mobile chips τα οποία πέρασαν από το AnTuTu και δοκίμασαν τις επιδόσεις τους. Τα chips πέρασαν από το AnTuTu 6.0 και στην κορυφή εμφανίζεται το Apple A9 SoC με 123.567 πόντους. Σχεδιασμένος από την Apple, κατασκευάστηκε από Samsung και TSMC και έχει μπει σε iPhone 6s […]
Ένας πίνακας που εμφανίστηκε σήμερα στο Weibo δείχνει διάφορα mobile chips τα οποία πέρασαν από το AnTuTu και δοκίμασαν τις επιδόσεις τους. Τα chips πέρασαν από το AnTuTu 6.0 και στην κορυφή εμφανίζεται το Apple A9 SoC με 123.567 πόντους. Σχεδιασμένος από την Apple, κατασκευάστηκε από Samsung και TSMC και έχει μπει σε iPhone 6s και iPhone 6s.
Στην δεύτερη θέση βρίσκεται και πάλι η Apple με τον Apple 8X που βρίσκεται στο iPad Air 2 και σκόραρε 98.901 πόντους. Ο Kirin 950 της Huawei (Huawei Mate 8) κατάφερε να πάρει την τρίτη θέση με 92.746 πόντους και να ξεπεράσει την Samsung.
Να πούμε ότι λείπουν κάποια σημαντικά μοντέλα που αν είχαν δοκιμαστεί η κατάταξη μάλλον θα ήταν διαφορετική. Απουσιάζει ο δεκαπύρηνος MediaTek Helio X20, Snapdragon 820, Apple A9X, Exynos 8 Octa 8890.
Ο MediaTek Dimensity 9600 φημολογείται με TSMC N2p στα 2nm, all-big-core αρχιτεκτονική και δύο ultra-large πυρήνες για τα επόμενα flagship smartphones.
Η Samsung φέρνει την υπηρεσία Premium+ στην Ελλάδα για Galaxy Z, Galaxy S26 και τηλεοράσεις άνω των 98 ιντσών, με fast track υποστήριξη και προτεραιότητα στο service.
Η Samsung επιταχύνει την τεχνολογία silicon photonics και στοχεύει σε πλήρη ενσωμάτωση με AI chips έως το 2028, με νέο roadmap που φτάνει μέχρι AI XPU συστήματα το 2029.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου