Το chipset Tensor G4 είναι αυτό που θα τροφοδοτεί τη σειρά Pixel 9 της επόμενης χρονιάς και, σύμφωνα με πληροφορίες, θα κατασκευαστεί από τη Samsung Foundry και όχι από την TSMC όπως φημολογήθηκε αρχικά.
Η πληροφορία προέρχεται από τον tipster Revegnus (@Tech_Reve), o oποίος αναφέρει ότι η Google πρόσφερε τη δουλειά στην TSMC αλλά την αρνήθηκε επειδή ήταν “λίγη” για το μεγαλύτερο χυτήριο στον κόσμο. Έτσι, το Samsung Foundry, όπως έκανε για τα τρία πρώτα SoC της Google Tensor, θα κατασκευάσει και το Tensor G4.
Σύμφωνα με τον tipster, το Tensor G4 θα διαθέτει έναν βασικό πυρήνα Cortex-X4, πυρήνες CPU απόδοσης Cortex-A715, πυρήνες CPU απόδοσης Cortex-A520 και GPU Arm’s Immortalis-G715. Ωστόσο, αναφέρει ότι δεν ξέρει ακόμα ποια θα είναι η πραγματική διαμόρφωση. Είπε ότι θα κατασκευαστεί στον κόμβο διεργασίας 4LPP+ της Samsung Foundry (τον ίδιο που θα χρησιμοποιηθεί για το Exynos 2400) και είναι μια μικρή βελτίωση από τον κόμβο 4LPP που χρησιμοποιείται για το Tensor G3.
Παράλληλα, η TSMC αναμένεται ακόμη να κατασκευάσει το τσιπ Tensor G5, το οποίο θα είναι το πρώτο chipset για τη σειρά Pixel που θα προσαρμοστεί πλήρως από την Google. Αυτή τη στιγμή, η Google «προσαρμόζει εν μέρει» τα τσιπ Tensor που βασίζονται στα Exynos SoC της Samsung. Η TSMC αναμένεται να χρησιμοποιήσει έναν κόμβο 3 nm για την κατασκευή του Tensor G5 που θα κάνει το ντεμπούτο του με τη σειρά Pixel 10 το 2025.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου