Η Xiaomi έστειλε το XRING O3 σε πλάκα αλουμινίου με υπογραφή Lei Jun

Αναμνηστική πλακέτα αλουμινίου με ενσωματωμένο το τσιπ XRING O3 και την υπογραφή του Lei Jun, μαζί με όλα τα χαρακτηριστικά του επεξεργαστή.

Η Xiaomi έστειλε σε τεχνολογικά μέσα μια αναμνηστική πλακέτα αλουμινίου με ενσωματομένο πάνω της το ίδιο το τσιπ XRING O3 και την υπογραφή του Lei Jun. Το κινεζικό IT之家 παρέλαβε ένα από αυτά και δημοσίευσε φωτογραφίες στις 3 Σεπτεμβρίου. Δεν πρόκειται για εμπορικό προϊόν.

Τι υπάρχει μέσα στο κουτί

Το πακέτο έρχεται σε μαύρη συσκευασία με το λογότυπο της Xiaomi και το branding XRING. Μέσα βρίσκεται η πλακέτα αλουμινίου, με την ένδειξη «XRING O3» στην επιφάνεια, το τσιπ τοποθετημένο πάνω της και την υπογραφή του Lei Jun από κάτω.

Είναι το είδος του αντικειμένου που φτιάχνεται για να θυμίζει ορόσημο, όχι για να χρησιμοποιηθεί. Η Xiaomi είχε ανακοινώσει τον O3 στις 24 Αυγούστου, οπότε η αποστολή ήρθε λίγες μέρες μετά.

Τι κρύβει ο XRING O3

Η CPU ακολουθεί δεκαπύρηνη σχεδίαση αποκλειστικά με μεγάλους πυρήνες. Ο επεξεργαστής πιάνει τους 15.000 πόντους σε multi-core δοκιμές, κάτι που η Xiaomi παρουσιάζει ως πρωτιά, με βελτίωση 60%.

• CPU: 10 πυρήνες (6 super-large + 4 large), μέγιστη συχνότητα 4.35GHz
• GPU: 16 πυρήνων G2-Ultra NX με ray tracing τρίτης γενιάς, +85% απόδοση και -64% κατανάλωση
• Μνήμη: πρώτος mobile επεξεργαστής παγκοσμίως με υποστήριξη LPDDR6, εύρος ζώνης 113.8GB/s (+48% έναντι του O1)
• NPU: 200 TOPS tensor και 3.13 TFLOPS vector, +45% σε AI εργασίες
• Ασφάλεια: custom RISC-V πυρήνας με διπλή πιστοποίηση SM και CCRC EAL5+

Στο κομμάτι της εικόνας, η ISP πέμπτης γενιάς δέχεται μονή κάμερα έως 432 megapixel ή τριπλή διάταξη 64+64+50 megapixel, με μέγιστο βάθος 24-bit. Υποστηρίζει επίσης νυχτερινή λήψη βίντεο 4K στα 60fps με AINR και intelligent imaging engine.

Σε ποιες συσκευές μπαίνει

Οι πρώτες συσκευές με τον O3 είναι το Xiaomi 18 Fold και το Xiaomi Pad 9 Pro Max. Το ίδιο chipset είχε συνδεθεί νωρίτερα και με το Mix Fold 5, ενώ η εταιρεία έδωσε στο τσιπ περίοπτη θέση και στο περίπτερό της στην IFA.

Η άποψή μας στο Techblog

Η πλακέτα είναι καθαρά συλλεκτικό αντικείμενο, αλλά δείχνει πόσο σοβαρά παίρνει η Xiaomi το εγχείρημα των δικών της επεξεργαστών. Για τον αναγνώστη που κοιτάζει κινητό μέσα στο 2026, η ουσία είναι ότι πλέον υπάρχει τρίτος σοβαρός παίκτης δίπλα σε Qualcomm και Samsung — και ο ανταγωνισμός σπάνια βλάπτει τις τιμές.