Το Balong 5000 5G είναι το εξωτερικό chip της Huawei το οποίο δεν είναι ενσωματωμένο στο chipset του CPU και GPU των smartphone. Δυστυχώς όμως για την Huawei το modem χαρακτηρίστηκε από την αναλυτική επιχείρηση IHS Markit ως inefficient και μεγάλο σε μέγεθος.
Αυτό ουσιαστικά αναγκάζει την Huawei να δημιουργήσει πιο μεγάλα και λιγότερο αποδοτικά σε ενέργεια smartphone. Το chip αναμένεται να τοποθετηθεί σε αρκετά 5G smartphone της ίδιας της εταιρείας συμπεριλαμβανομένου του Mate 20 X 5G μαζί με τον Kirin 980 SoC. Και τα δύο τα chip έχουν σχεδιαστεί από την Hi-Silicon αλλά έχουν κατασκευαστεί από την TSMC.
Το Balong 5000 5G modem υποστηρίζει όλα τα υπάρχοντα διαθέσιμα δίκτυα 5G, 4G, 3G και 2G. Αυτό θα μπορούσε να προσδώσει κύρος στο modem δυστυχώς όμως ο Kirin 980 διαθέτει ενσωματωμένο modem το οποίο υποστηρίζει όλα τα δίκτυα εκτός του 5G. Επιπλέον, το modem έχει 50% μεγαλύτερο die size σε σχέση με το X50 5G modem της Qualcomm και το Exynos 5100 5G modem της Samsung.
Σαν να μην έφταναν όλα αυτά το modem της Huawei χρειάζεται 3GB μνήμης RAM και δεν υποστηρίζει το mmWave 5G φάσμα.
Η αναφορά της IHS Markit υποστηρίζει ότι μέχρι τον επόμενο χρόνο τα chipset θα διαθέτουν ενσωματωμένο modem το οποίο θα υποστηρίζει όλες τις τεχνικές δικτύωσης από το 5G μέχρι και το 2G. Αυτό ουσιαστικά θα κάνει τα smartphone πιο μικρά σε μέγεθος και η ανάγκη για μνήμη RAM και συστήματα διαχείρισης ενέργειας δεν θα είναι τόσο μεγάλα.
Το Balong 5000 5G modem δεν σημαίνει ότι δεν είναι ένα καλό modem σημειώνει η IHS Markit. Απλά η Huawei θα μπορούσε να κάνει κάποιες παραμετροποιήσεις ώστε το Mate 20 X 5G να μην φέρει διπλές λειτουργίες που στην ουσία η μία από τις δύο παραμένει αχρείαστη.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ