Ο γνωστός αναλυτής Jeff Pu, o οποίος ασχολείται με τα θέματα της αλυσίδας εφοδιασμού της Apple, δήλωσε πως και τα τέσσερα μοντέλα iPhone 16 θα είναι εξοπλισμένα με το τσιπ Α18.
Αυτή δεν είναι η πρώτη φορά που το λέει, ωστόσο τώρα επαναφέρει το θέμα σε ένα ερευνητικό σημείωμα αυτή την εβδομάδα με την επενδυτική εταιρεία Haitong International Securities με έδρα το Χονγκ Κονγκ.
Ο Pu αναφέρει χαρακτηριστικά πως “αναμένουμε ότι όλα τα μοντέλα iPhone 16 θα διαθέτουν A18” και αναμένει ότι τα τσιπ θα κατασκευαστούν με τη διαδικασία 3nm δεύτερης γενιάς “N3E” της κατασκευάστριας εταιρείας TSMC. Ο Pu αναφέρθηκε στο τσιπ A17 Pro στα μοντέλα iPhone 15 Pro, που βασίζεται στη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς της TSMC “N3B”, ως “σχεδίαση μετάβασης”.
iPhone 16: Τσιπ A18 (N3E)
iPhone 16 Plus: Τσιπ A18 (N3E)
iPhone 16 Pro: Τσιπ A18 Pro (N3E)
iPhone 16 Pro Max: Τσιπ A18 Pro (N3E)
Το N3E είναι λιγότερο ακριβό και έχει βελτιωμένη απόδοση σε σύγκριση με το N3B, σύμφωνα με την TSMC.
Το iPhone 15 και iPhone 15 Plus χρησιμοποιούν το τσιπ A16 Bionic, επομένως ένα άλμα στο τσιπ A18 για το iPhone 16 και το iPhone 16 Plus θα αποτελούσε αξιοσημείωτη αναβάθμιση. Με βάση αυτά, και τα δύο μοντέλα θα παρακάμψουν το Α17 τσιπ.
Ο Pu ήταν η πρώτη πηγή που ανέφερε ότι η Apple είχε εγκαταλείψει τα σχέδιά της για solid state κουμπιά στα μοντέλα iPhone 15 Pro. Αποκάλυψε επίσης με ακρίβεια ότι τα μοντέλα iPhone 15 Pro θα είναι εξοπλισμένα με αυξημένη μνήμη RAM 8 GB και ότι το iPhone 15 Pro Max θα έχει είναι ακριβότερο από το iPhone 14 Pro Max.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ