MediaTek Dimensity 9600: Νέο chip 2nm ετοιμάζει μεγάλη αλλαγή στα επόμενα flagship κινητά

Η επόμενη γενιά flagship chip της MediaTek φαίνεται πως ετοιμάζει σημαντικές αλλαγές τόσο στην κατασκευή όσο και στην αρχιτεκτονική CPU. Νέα διαρροή αποδίδει στο επόμενο Dimensity κορυφαίας κατηγορίας διαδικασία TSMC N2p, all-big-core σχεδίαση και για πρώτη φορά διπλή διάταξη ultra-large πυρήνων. Αν επιβεβαιωθούν οι πληροφορίες, η σειρά Dimensity 9600 θα αποτελέσει ένα από τα πιο φιλόδοξα βήματα της MediaTek στην premium κατηγορία, με έμφαση στην απόδοση, αλλά και στην ενεργειακή αποδοτικότητα.

TSMC N2p και νέα αρχιτεκτονική CPU

Οι νεότερες πληροφορίες αποκαλύπτουν ότι το επόμενο flagship chip της MediaTek αναμένεται να κατασκευαστεί με τη μέθοδο TSMC N2p. Μαζί με τη μετάβαση στα 2nm, γίνεται λόγος και για μεγάλη ανασχεδίαση της CPU με διάταξη 2+3+3.

Το ενδιαφέρον στοιχείο είναι ότι πρόκειται για all-big-core αρχιτεκτονική, χωρίς μικρούς πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης, ενώ η κορυφαία διαμόρφωση φέρεται να ενσωματώνει δύο super-large πυρήνες. Η λύση αυτή εμφανίζεται με την κωδική ονομασία Canyon και περιγράφεται ως η πρώτη dual-super-large-core προσέγγιση της κατηγορίας.

Η σειρά Dimensity 9600 ίσως αποκτήσει τριπλή διαβάθμιση

Το ίδιο σενάριο συνδέεται και με μια προηγούμενη πληροφορία που είχε εμφανιστεί τον Φεβρουάριο. Σύμφωνα με αυτή, ο Dimensity 9500+ ίσως επιλεγεί με αυστηρότερο binning, δεχθεί επιπλέον βελτιώσεις και τοποθετηθεί εμπορικά μέσα στη σειρά Dimensity 9600.

Αυτό θα μπορούσε να οδηγήσει σε μια τριπλή διαβάθμιση στην επόμενη γενιά επεξεργαστών της MediaTek. Η βασική έκδοση φέρεται να συνδέεται με έναν 3nm Dimensity 9500+, ενώ οι εκδόσεις Pro και Pro Max τοποθετούνται στη νέα πλατφόρμα 2nm της σειράς Dimensity 9600. Αν αυτό το πλάνο υλοποιηθεί, η MediaTek θα αποκτήσει πιο ευέλικτη τοποθέτηση απέναντι στον ανταγωνισμό, καλύπτοντας διαφορετικά επίπεδα flagship συσκευών.

Εστίαση στην ενεργειακή αποδοτικότητα

Ξεχωριστό ενδιαφέρον έχει και η αναφορά ότι η εμπλοκή της MediaTek στον σχεδιασμό του νεότερου AI chip της Google, του TPU v7, μπορεί να επηρεάσει άμεσα την ανάπτυξη του Dimensity 9600. Η εκτίμηση είναι ότι αυτή η τεχνογνωσία θα βοηθήσει την εταιρεία να βελτιώσει την ενεργειακή απόδοση του νέου mobile SoC σε πολύ υψηλό επίπεδο.

Αν η MediaTek καταφέρει να συνδυάσει all-big-core σχεδίαση, δύο ultra-large πυρήνες και καλύτερη κατανάλωση, τότε ο Dimensity 9600 θα μπορούσε να εξελιχθεί σε ένα από τα πιο αποδοτικά flagship chips της εταιρείας μέχρι σήμερα.

OPPO και vivo στο προσκήνιο, πίεση για Qualcomm

Οι έως τώρα πληροφορίες δείχνουν ότι τα επόμενα Pro Max μοντέλα από OPPO και vivo είναι πολύ πιθανό να αξιοποιήσουν την πλήρη έκδοση της σειράς Dimensity 9600, με κατασκευή TSMC N2p. Αυτό δείχνει ότι η MediaTek δεν στοχεύει μόνο σε επιδόσεις benchmark, αλλά και σε πιο ισχυρή παρουσία σε premium smartphones με έμφαση στην κάμερα και στο συνολικό πακέτο.

Την ίδια στιγμή, το Qualcomm SM8975, που φημολογείται ότι θα κυκλοφορήσει ως Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, φέρεται να προορίζεται κυρίως για εξειδικευμένες imaging flagship συσκευές με πολύ μεγάλο αισθητήρα κάμερας. Αυτό αφήνει ανοιχτό το ενδεχόμενο η MediaTek να αποκτήσει πιο κεντρικό ρόλο σε mainstream premium προτάσεις της επόμενης γενιάς.

Η άποψή μας στο Techblog

Η διαρροή δείχνει ότι η MediaTek ετοιμάζει μια πιο επιθετική στρατηγική για τη σειρά Dimensity 9600, με έμφαση στα 2nm, στη νέα αρχιτεκτονική και σε ισχυρότερη παρουσία στα κορυφαία smartphones. Το αν η all-big-core προσέγγιση με δύο ultra-large πυρήνες θα προσφέρει ουσιαστικό πλεονέκτημα στην πράξη, θα φανεί όταν εμφανιστούν οι πρώτες συσκευές και τα πραγματικά τεστ.