Είναι αλήθεια πως κατά την παρουσίαση του αναδιπλούμενου Samsung με την Infinity Flex Display δε μάθαμε πολλές λεπτομέρειες σχετικά με τα χαρακτηριστικά και τη διαθεσιμότητα, τη στιγμή που αναλυτές κάνουν πρόβλεψη σχετικά με την τιμή του η οποία αναμένεται να είναι υψηλή. Το μόνο που είδαμε στην παρουσίαση της αναδιπλούμενης συσκευής από τη Samsung, είναι […]
Είναι αλήθεια πως κατά την παρουσίαση του αναδιπλούμενου Samsung με την Infinity Flex Display δε μάθαμε πολλές λεπτομέρειες σχετικά με τα χαρακτηριστικά και τη διαθεσιμότητα, τη στιγμή που αναλυτές κάνουν πρόβλεψη σχετικά με την τιμή του η οποία αναμένεται να είναι υψηλή.
Το μόνο που είδαμε στην παρουσίαση της αναδιπλούμενης συσκευής από τη Samsung, είναι την ίδια τη συσκευή μέσα σε θήκη ειδικά διαμορφωμένη έτσι ώστε να μη φαίνονται λεπτομέρειες του design ακόμα και τη στιγμή που εμφανίστηκε με τα φώτα χαμηλωμένα. Όλη η προσοχή επικεντρώθηκε στην αναδιπλούμενη AMOLED Infinity Flex Display, η οποία όταν είναι διπλωμένη έχει μέγεθος 4.58 ιντσών με ανάλυση 840×1960 pixel και αναλογία οθόνης 21:9, ενώ όταν είναι σε πλήρη έκταση έχει μέγεθος 7.3 ιντσών με ανάλυση 1536×2152 pixel και αναλογία οθόνης 4.2:3.
Οι αναφορές από τους αναλυτές κάνουν λόγο πως η Samsung θα ξεκινήσει να παραλαμβάνει τα “κομμάτια” για την κατασκευή του αναδιπλούμενου smartphone μέσα στο μήνα έτσι ώστε να μπορέσει να το έχει έτοιμο για εμπορική διάθεση μέχρι το Μάρτιο του 2019, κάτι το οποίο έχει ήδη ακουστεί από διάφορες πηγές μέχρι σήμερα.
Επιπλέον, οι αναφορές τονίζουν πως η Samsung θα κάνει την αποκάλυψη του prototype στην έκθεση CES 2019 στις 8 Ιανουαρίου στο Las Vegas, με την εταιρεία να θέλει να γίνει η πρώτη εταιρεία που θα κυκλοφορήσει αυτού του είδους τη συσκευή η οποία σύμφωνα με αναλυτές θα φτάσει τα 1765 δολάρια, κάτι το οποίο είναι αναμενόμενο αν σκεφτούμε την τεχνολογία που ενσωματώνει.
Η Samsung φέρνει την υπηρεσία Premium+ στην Ελλάδα για Galaxy Z, Galaxy S26 και τηλεοράσεις άνω των 98 ιντσών, με fast track υποστήριξη και προτεραιότητα στο service.
Η Samsung επιταχύνει την τεχνολογία silicon photonics και στοχεύει σε πλήρη ενσωμάτωση με AI chips έως το 2028, με νέο roadmap που φτάνει μέχρι AI XPU συστήματα το 2029.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου