Εδώ και καιρό φημολογείται πως η Samsung θα κυκλοφορήσει ένα πιο προσιτό αναδιπλούμενο τηλέφωνο που θα ονομάζεται Galaxy Z Fold 6 FE.
Αυτό το book-style «Fan Edition» αναδιπλούμενο θα μπορούσε να κυκλοφορήσει γύρω στον Οκτώβριο του 2024, μήνες μετά την παρουσίαση των ναυαρχίδων Galaxy Z Fold 6 και Z Flip 6 που αναμένονται τον Ιούλιο.
Το Z Fold 6 FE θα πρέπει να διατίθεται σε αρκετά χαμηλότερη τιμή από το premium αδερφάκι του και θα μπορούσε πιθανότατα να ξεκινά από 799 $. Μιλάμε, δηλαδή, για ακριβώς χίλια δολάρια λιγότερα από την αρχική τιμή του Galaxy Z Fold 5 και του Galaxy Z Fold 4 κατά την κυκλοφορία, η οποία ήταν 1799 $.
Τώρα, ωστόσο, φαίνεται ότι υπάρχει ένα άλλο πτυσσόμενο «Fan Edition» από τη Samsung, αλλά αυτή τη φορά, ένα clamshell: το υποτιθέμενο Galaxy Z Flip 6 FE.
Το SamMobile εντόπισε δύο φωτογραφίες από το X που αφορούν τα δύο επερχόμενα αναδιπλούμενα FE από τη Samsung.
Αυτά τα υποτιθέμενα ακουστικά ονομάζονται “Galaxy Z Fold FE” και “Galaxy Z Flip FE”. Το Flip FE φαίνεται να έχει 8 GB μνήμης RAM, 256 GB αποθηκευτικού χώρου και πιθανώς τσιπ Snapdragon 7-series.
Αν αυτό αποδειχτεί αλήθεια, θα ήταν έκπληξη, δεδομένου ότι πολλοί αναμένουν ένα chipset της σειράς 8, τουλάχιστον το Snapdragon 8 Gen 2.
Ίσως πρόκειται για το νέο chipset Snapdragon 7+ Gen 3 της Qualcomm που υπόσχεται εξαιρετικές δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης στη συσκευή. Από πλευράς προδιαγραφών, ο Snapdragon 7+ Gen 3 διαθέτει έναν πυρήνα Prime Cortex-X4 (έως 2,8 GHz), τέσσερις Performance (2,6GHz) και τρεις πυρήνες Efficiency (1,9GHz). Επιπλέον, το chipset διαθέτει το μόντεμ Snapdragon X63 5G με υποστήριξη 3GPP Release 17 και το Spectra 18-bit Triple Cognitive ISP (έως 200MP).
Όσο για το υποτιθέμενο Galaxy Z Fold FE, αν κοιτάξετε προσεκτικά, το θολό screenshot δείχνει ότι το τηλέφωνο διαθέτει μια δευτερεύουσα επιλογή chipset που ξεκινά με “Exynos 23…” – δεν είναι ούτε το τσιπ Exynos 2200 ούτε το τσιπ Exynos 2400, αλλά πιθανώς το Exynos 2300 – ένα μυστηριώδες τσιπ που φέρεται να ακυρώθηκε το 2023.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ