Η Apple θα συνεργαστεί με τις εταιρείες Samsung και TSMC, οι οποίες διαθέτουν εργοστάσια κατασκευής ημιαγωγών, για την παραγωγή των επόμενης γενιάς Ax SoCs της εταιρείας το 2014 (A8;) και το 2015 (A9;). Η κατασκευή του Ax SoC που θα βρεθεί στα μοντέλα iPhone και iPad το 2015, θα βασιστεί στις κατασκευαστικές μεθόδους 14nm FinFET […]
Η Apple θα συνεργαστεί με τις εταιρείες Samsung και TSMC, οι οποίες διαθέτουν εργοστάσια κατασκευής ημιαγωγών, για την παραγωγή των επόμενης γενιάς Ax SoCs της εταιρείας το 2014 (A8;) και το 2015 (A9;). Η κατασκευή του Ax SoC που θα βρεθεί στα μοντέλα iPhone και iPad το 2015, θα βασιστεί στις κατασκευαστικές μεθόδους 14nm FinFET και 16nm FinFET.
Υποθέτουμε ότι τα 14nm SoCs θα βρεθούν στα μοντέλα iPhone και τα 16nm, αν ευσταθούν οι πληροφορίες, στα μοντέλα iPad. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που έχουμε, η Samsung θα αναλάβει το 30% με 40% της παραγωγής chips που θα κατασκευάζονται σε κλίμακα ολοκλήρωσης 14nm με κατασκευαστική μέθοδο FinFET, ενώ η TSMC, το 70% με 60% της παραγωγής που θα αποτελείται από chips στα 16nm.
Για τα chips της επόμενης χρονιάς, το 2014, λέγεται ότι η TSMC, που χρησιμοποιεί μέθοδο 20nm, θα είναι ο βασικός προμηθευτής της Apple αν και υπάρχει η πιθανότητα, ανάλογα με τις ανάγκες, να μοιραστεί την παραγωγή με την Samsung.
Η Samsung φέρνει την υπηρεσία Premium+ στην Ελλάδα για Galaxy Z, Galaxy S26 και τηλεοράσεις άνω των 98 ιντσών, με fast track υποστήριξη και προτεραιότητα στο service.
Η Samsung επιταχύνει την τεχνολογία silicon photonics και στοχεύει σε πλήρη ενσωμάτωση με AI chips έως το 2028, με νέο roadmap που φτάνει μέχρι AI XPU συστήματα το 2029.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου