Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6: Η πρώτη φωτό δείχνει κάτι περίεργο

Σύνοψη

Η πρώτη πραγματική φωτογραφία του Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 (SM8975) αποκαλύπτει μεγαλύτερη συσκευασία και νέα δομή ψύξης στο 2nm chip της Qualcomm.
Η μνήμη DRAM μετακινείται από πάνω στο πλάι του SoC, με ψύκτρα, σε μια λύση που θυμίζει το Heat Path Block της Samsung στο Exynos 2600.
Οι ενδείξεις στο chip δείχνουν υποστήριξη LPDDR5X και όχι LPDDR6, κάτι που περιορίζει την ταχύτητα και την ενεργειακή απόδοση της μνήμης.

Το κορυφαίο chip της Qualcomm για το 2027 εμφανίστηκε σε πραγματική φωτογραφία και το πιο ενδιαφέρον δεν είναι οι πυρήνες. Ο χρήστης @LaidBackDev_ ανέβασε στις 6 Σεπτεμβρίου στο X μια εικόνα του Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 με κωδικό SM8975, του πρώτου 2nm chip για Android συσκευές. Η συσκευασία του είναι μεγαλύτερη από αυτή της προηγούμενης γενιάς, αλλά ο επιπλέον χώρος δεν πήγε σε υπολογιστική ισχύ.

Πού πήγε ο επιπλέον χώρος

Ο μεγαλύτερος χώρος οφείλεται σε νέα δομή ψύξης. Στην κλασική μέθοδο PoP, δηλαδή τη στοίβαξη πακέτων, η μνήμη DRAM κάθεται ακριβώς πάνω από το SoC. Κερδίζεις χώρο στη μητρική, χάνεις όμως στη θερμοκρασία: μνήμη και επεξεργαστής βγάζουν θερμότητα στο ίδιο ακριβώς σημείο.

Εδώ η Qualcomm μετακίνησε τη DRAM στο πλάι του SoC και πρόσθεσε ψύκτρα. Η λογική θυμίζει έντονα το Heat Path Block της Samsung, το οποίο εμφανίστηκε στο Exynos 2600. Το HPB χρησιμοποιεί χάλκινο μπλοκ που ακουμπάει απευθείας τον application processor και, εκμεταλλευόμενο την υψηλή θερμική αγωγιμότητα του χαλκού, κατεβάζει τη θερμοκρασία του chip για πιο σταθερή απόδοση.

Το Wccftech εκτιμά ότι με τη DRAM στο πλάι και την ψύκτρα από πάνω, η συσσώρευση θερμότητας ανάμεσα σε μνήμη και SoC περιορίζεται αισθητά. Πρακτικά αυτό σημαίνει ότι CPU και GPU κρατούν υψηλές συχνότητες για περισσότερη ώρα, αντί να πέφτουν μετά από λίγα λεπτά παιχνιδιού.

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

Το «101-BC» και το θέμα της μνήμης

Στη φωτογραφία διακρίνονται καθαρά οι ενδείξεις SM8975 και 101-BC. Συγκεκριμένα από αυτό το marking, το Wccftech συμπεραίνει ότι η έκδοση υποστηρίζει μνήμη LPDDR5X και όχι LPDDR6, που είναι ταχύτερη και πιο αποδοτική ενεργειακά. Δεν είναι μικρή λεπτομέρεια για ένα chip που διαφημίζεται ως το κορυφαίο της Android αγοράς — και έρχεται σε μια περίοδο που η Qualcomm ανεβάζει ούτως ή άλλως τις τιμές των chip της.

Η άποψή μας στο Techblog

Το ότι η Qualcomm αντιγράφει ουσιαστικά τη λύση ψύξης της Samsung δείχνει πόσο έχει φτάσει στα όριά της η στοίβαξη μνήμης πάνω στον επεξεργαστή. Για τον αγοραστή έχει σημασία μόνο ένα πράγμα: το κινητό να μη γίνεται σόμπα και να μη ρίχνει απόδοση στο δεύτερο δεκάλεπτο του παιχνιδιού. Αν όμως όλο αυτό το πακέτο έρθει με LPDDR5X ενώ η Samsung ετοιμάζει ήδη LPDDR6X για τα chips του 2027, κάτι δεν κουμπώνει στο puzzle των «κορυφαίων προδιαγραφών».

Συχνές Ερωτήσεις

Τι είναι το Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6;

Είναι το επερχόμενο κορυφαίο chip της Qualcomm με κωδικό SM8975, κατασκευασμένο σε διαδικασία 2nm. Προορίζεται για τα ναυαρχίδες Android smartphones της επόμενης γενιάς.

Γιατί το νέο chip έχει μεγαλύτερη συσκευασία;

Ο επιπλέον χώρος δεν προήλθε από περισσότερες υπολογιστικές μονάδες, αλλά από τη νέα δομή ψύξης. Η DRAM μετακινήθηκε στο πλάι του SoC και προστέθηκε ψύκτρα.

Τι είναι το Heat Path Block της Samsung;

Είναι τεχνολογία ψύξης που εισήγαγε η Samsung στο Exynos 2600 και χρησιμοποιεί χάλκινο μπλοκ σε άμεση επαφή με τον επεξεργαστή. Ο χαλκός απάγει γρήγορα τη θερμότητα, κρατώντας το chip πιο δροσερό και σταθερό.

Τι μνήμη θα υποστηρίζει το SM8975;

Σύμφωνα με τις ενδείξεις 101-BC στη φωτογραφία, η συγκεκριμένη έκδοση αναμένεται να συνεργάζεται με LPDDR5X. Η ταχύτερη και πιο αποδοτική LPDDR6 μοιάζει να μένει εκτός.

Τι κερδίζει ο χρήστης από τη νέα ψύξη;

Λιγότερη συσσώρευση θερμότητας ανάμεσα στη μνήμη και το SoC. Αυτό μεταφράζεται σε CPU και GPU που κρατούν υψηλές συχνότητες για μεγαλύτερο διάστημα, χωρίς απότομη πτώση απόδοσης.