Teardown αποκαλύπτει το μυστικό που κρατά πιο «δροσερό» το νέο Galaxy S26 Ultra

Το Samsung Galaxy S26 Ultra βρέθηκε στο τραπέζι αποσυναρμολόγησης και αποκαλύπτει ορισμένες ενδιαφέρουσες αλλαγές στο εσωτερικό του. Η Samsung φαίνεται να έχει αναβαθμίσει το σύστημα ψύξης της συσκευής, ενώ παράλληλα διατηρεί υψηλό επίπεδο επισκευασιμότητας.

Η ανάλυση του teardown δείχνει ότι το νέο flagship της εταιρείας είναι πιο αποδοτικό στη διαχείριση θερμότητας χωρίς να θυσιάζει την ευκολία επισκευής.

Νέα πολυστρωματική λύση ψύξης

Σύμφωνα με το teardown που δημοσιεύθηκε από το PBKreviews, το Galaxy S26 Ultra χρησιμοποιεί ένα αναβαθμισμένο σύστημα ψύξης με περισσότερα στρώματα. Σε άλλο βίντεο κάνουν δοκιμές πτώσεις στο S26 Ultra.

Η λύση αυτή αποτελείται από τέσσερα βασικά στοιχεία: ένα vapor chamber που είναι ελαφρώς πιο φαρδιά στο πάνω μέρος, ένα graphite pad, thermal pads και thermal paste.

Στο προηγούμενο μοντέλο, το Galaxy S25 Ultra, υπήρχαν μόνο τα τρία πρώτα στοιχεία. Η προσθήκη της θερμικής πάστας βοηθά στη μεταφορά της θερμότητας από τα chips προς τα υπόλοιπα στρώματα του συστήματος ψύξης και τελικά στο vapor chamber.

Τα thermal pads χρησιμοποιούνται συχνά σε smartphones, όμως η θερμική πάστα θεωρείται γενικά πιο αποτελεσματική στη μεταφορά θερμότητας. Στο Galaxy S26 Ultra η Samsung χρησιμοποιεί και τις δύο λύσεις ταυτόχρονα ώστε να απομακρύνεται πιο αποτελεσματικά η θερμότητα από τα βασικά εξαρτήματα.

Υψηλή επισκευασιμότητα παρά τον λεπτό σχεδιασμό

Παρά το πιο σύνθετο σύστημα ψύξης και το λεπτότερο σώμα της συσκευής, το Galaxy S26 Ultra διατηρεί υψηλό βαθμό επισκευασιμότητας.

Σύμφωνα με την αξιολόγηση του teardown, το smartphone έλαβε βαθμολογία 9/10 στην κλίμακα επισκευασιμότητας του PBKreviews, την ίδια που είχε λάβει και το Galaxy S25 Ultra.

Αυτό δείχνει ότι η Samsung κατάφερε να βελτιώσει τη θερμική διαχείριση χωρίς να κάνει τη συσκευή πιο δύσκολη στην επισκευή, κάτι που συχνά συμβαίνει στα σύγχρονα smartphones.

Η άποψή μας στο Techblog

Το teardown του Galaxy S26 Ultra δείχνει ότι η Samsung συνεχίζει να βελτιώνει τις εσωτερικές τεχνολογίες των flagship συσκευών της. Η προσθήκη νέων στοιχείων στο σύστημα ψύξης υποδηλώνει ότι η διαχείριση θερμότητας παραμένει κρίσιμος παράγοντας για τις επιδόσεις των σύγχρονων mobile chipsets.