Η Dongfang Suanxin παρουσίασε το DF1000, το πρώτο 3D AI τσιπ near-memory computing παγκοσμίως, με 520 TFLOPS σε 14nm.
Η κινεζική Dongfang Suanxin παρουσίασε στο WAIC 2026 το DF1000, το πρώτο παγκοσμίως software-defined 3D AI τσιπ near-memory computing, κερδίζοντας το βραβείο SAIL 2026.
Το τσιπ προσφέρει απόδοση έως 520 TFLOPS σε node 14nm, βασισμένο εξ ολοκλήρου σε εγχώρια κινεζική αλυσίδα εφοδιασμού.
Η εταιρεία στοχεύει να προσφέρει σταθερή, αυτόνομη υπολογιστική ισχύ για τη βιομηχανία AI της Κίνας.
Η κινεζική εταιρεία τσιπ Dongfang Suanxin παρουσίασε σήμερα στη Σανγκάη, στο πλαίσιο της Παγκόσμιας Διάσκεψης Τεχνητής Νοημοσύνης (WAIC) 2026, το DF1000 — το πρώτο παγκοσμίως τσιπ AI που συνδυάζει software-defined αρχιτεκτονική με 3D near-memory computing. Το τσιπ βραβεύτηκε με το SAIL Award 2026, μία από τις πιο σημαντικές διακρίσεις της διοργάνωσης για την τεχνητή νοημοσύνη.
Το DF1000 βασίζεται σε δύο βασικές τεχνολογίες: τον software-defined σχεδιασμό τσιπ και το near-memory computing, δηλαδή την τοποθέτηση της επεξεργαστικής ισχύος όσο το δυνατόν πιο κοντά στη μνήμη. Ο συνδυασμός spatial parallelism και time-division multiplexing επιτρέπει καλύτερη αξιοποίηση του hardware, ενώ η τεχνολογία 3D υβριδικής συγκόλλησης (hybrid bonding) δίνει στοίβαξη σε επίπεδο wafer, αυξάνοντας το εύρος ζώνης μνήμης και μειώνοντας την εξάρτηση από εξωτερική αλυσίδα εφοδιασμού.
Η εταιρεία υποστηρίζει ότι η προσέγγιση «software-defined + 3D στοίβαξη near-memory computing» απαντά σε τρία βασικά εμπόδια που αντιμετωπίζει η κινεζική βιομηχανία τσιπ υψηλής απόδοσης, μέσω αποσύνδεσης hardware και software και δυναμικής αναδιαμόρφωσης.
Η Dongfang Suanxin ιδρύθηκε τον Μάιο του 2024 με έδρα το Zhangjiang της Σανγκάης, ενώ διατηρεί παραρτήματα σε Πεκίνο, Νανκίνγκ, Σιάν, Τσένγκντου, Σουτζόου και Σενζέν, με ομάδα που ξεπερνά τα 500 άτομα. Στο χαρτοφυλάκιό της περιλαμβάνονται, εκτός από τσιπ, βασικό και εφαρμοσμένο λογισμικό, καθώς και λύσεις servers και clusters μεγάλης κλίμακας — μια στρατηγική παρόμοια με αυτή που ακολούθησε νωρίτερα και η Huawei με το Kirin T93 Pro, το δικής της κατασκευής τσιπ για flagship tablet, όσο και με το Kirin 2026 που ανακοινώθηκε νωρίτερα φέτος.
Το DF1000 είναι ακόμα ένα δείγμα της ταχύτητας με την οποία η κινεζική βιομηχανία τσιπ αναπτύσσει εναλλακτικές λύσεις πλήρως ανεξάρτητες από δυτική τεχνολογία. Για τον απλό χρήστη η άμεση επίδραση δεν είναι ορατή σήμερα, όμως μακροπρόθεσμα σημαίνει πιο φθηνά προϊόντα AI και μεγαλύτερο ανταγωνισμό στην αγορά επεξεργαστών.
Σου άρεσε το άρθρο;
Υποστήριξε την ανεξάρτητη τεχνολογική ενημέρωση.
Είναι ένα 3D AI τσιπ που συνδυάζει software-defined αρχιτεκτονική με near-memory computing, παρουσιάστηκε στο WAIC 2026 από την Dongfang Suanxin.
Φτάνει έως 520 TFLOPS σε BF16, κατασκευασμένο σε node των 14nm.
Η κινεζική εταιρεία Dongfang Suanxin, με έδρα τη Σανγκάη και ομάδα άνω των 500 ατόμων.
Είναι τεχνολογία που τοποθετεί την επεξεργαστική ισχύ πολύ κοντά στη μνήμη, μειώνοντας καθυστερήσεις και αυξάνοντας το εύρος ζώνης δεδομένων.
Βασίζεται εξ ολοκλήρου σε εγχώρια κινεζική αλυσίδα εφοδιασμού, ενισχύοντας την τεχνολογική αυτονομία της χώρας στα AI τσιπ.
Με την εγγραφή σας αποδέχεστε την Πολιτική Απορρήτου.
Το Πανεπιστήμιο Fudan ανέπτυξε «κβαντικό flash» που αποθηκεύει δεδομένα σε ένα ηλεκτρόνιο, σε θερμοκρασία δωματίου, ανοίγοντας δρόμο για νέα μνήμη AI.
Η κινεζική Neuracle πραγματοποίησε το πρώτο εμπορικό εμφύτευμα brain-computer interface, μπροστά από τη Neuralink του Έλον Μασκ.
Ερευνητές ανέπτυξαν το πρώτο λειτουργικό πυρηνικό ρολόι με θόριο-229 — πιο ακριβές από τα ατομικά ρολόγια της NASA, με πιθανή εφαρμογή στην ανίχνευση σκοτεινής ύλης.
Axiom Space και Prada παρουσίασαν το LCVG, την εσωτερική στολή ψύξης για τους αστροναύτες της NASA στην αποστολή Artemis IV το 2028.
A project by Κώστας Βλαχάκης
Σχόλια