Νέα προϊόντα AMD για Q2 & Q3 2015

H AMD κάλεσε προσφάτως σε συνδιάσκεψη συνεργάτες και επενδυτές για να αποκαλύψει πως πρόκειται να κυκλοφορήσει τις νέες APU και GPU στις αρχές της άνοιξης και προς το καλοκαίρι (Q2 & Q3 2015). Σύμφωνα με τα λεγόμενα της CEO της AMD, Lisa T. Su, αναφέρεται πως «η εταιρεία νιώθει καλά με την τοποθέτησή της για τα νέα προϊόντα για το δεύτερο τρίμηνο του έτους 2015 και προς τις αρχές του τρίτου».

Κατά το δεύτερο, λοιπόν, τρίμηνο η AMD θα διαθέσει τις νέες APU με ονομασία Carrizo για ΑΙΟ και notebooks. Η νέα αυτή σειρά chipset θα ενσωματώνει τους πυρήνες Excavator και η GPU θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική GCN 1.2 (ίδια με την αντίστοιχη της GPU Τonga). Παράλληλα, θα κυκλοφορήσουν και οι νέοι οκταπύρηνοι 64bit ΑRM Cortex-A57 επεξεργαστές Opteron με ονομασία Seattle.

Την ίδια περίοδο και προς το τρίτο τρίμηνο, η AMD θα κυκλοφορήσει τις νέες Radeon GPU της σειράς R9 3** (μετεξέλιξη των R9 2**) με κωδική ονομασία Caribbean Islands. Αναφέρεται πως θα κυκλοφορήσει μία hi end κάρτα γραφικών με 4096 πυρήνες GCN 1.2 (διπλάσιους από την R9 280) με 4GB ΗΒΜ RAM και ονομασία R9 380.

Η πρότασή της για mid-range chip έρχεται με την ονομασία Trinidad, πιθανώς με ονομασία R9 370, που είναι μετεξέλιξη του αντίστοιχου chip Curacao της R9 270. Χωρίς να είναι, βέβαια, επιβεβαιωμένο η R9 370 θα έρχεται με περισσότερους από 1280 stream processors από τους αντίστοιχους 1240 της R9 270. H τιμή της θα είναι αντίστοιχη της Nvidia GTX 960 (περί τα 250 ευρώ).

Σημειώσεις:
Q2 = 2o τρίμηνο
Q3 = 3o τρίμηνο
APU = Accelerated Processing Units (μονάδες επιταχυνόμενης επεξεργασίας)
GPU = Graphics Processing Units (μονάδες επεξεργασίας γραφικού περιβάλλοντος)
ΑΙΟ = All in One (υπολογιστές όλα σε ένα, ενσωματωμένα όλα στην οθόνη)
GCN = Graphics Core Next (ονομασία αρχιτεκτονικής μονάδων γραφικών που εφηύρε η AMD)
HBM = High-Bandwidth Memory (τεχνολογία της AMD σε συνεργασία με τη Hynix για βελτίωση της Ram της κάρτας γραφικών)

Δημήτρης Μηλόπουλος