Η κορυφαία κατασκευάστρια εταιρεία τσιπ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC) ξεκινά να αποστέλλει φέτος τσιπ κατασκευασμένα χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 3nm. Το ίδιο κάνει και η Samsung. Όσο μικρότερος είναι ο κόμβος διεργασίας, τόσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των τρανζίστορ που βρίσκονται μέσα τα τσιπ. Και όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των τρανζίστορ, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι ένα τσιπ.
Στη σειρά iPhone 14 η Apple θα χρησιμοποιήσει το 4nm A16 Bionic για την τροφοδοσία των ακριβών μοντέλων Pro, ενώ το τσιπ A15 Bionic που χρησιμοποιείται αυτή τη στιγμή θα χρησιμοποιηθεί στα μη Pro μοντέλα.
Η Samsung έχει ήδη ξεκινήσει να αποστέλλει τσιπ 3nm φέτος αλλά μόνο για miners κρυπτονομισμάτων. Από την πλευρά της, η TSMC θα στείλει επίσης τσιπ 3 nm (N3) φέτος στον μεγαλύτερο πελάτη της, την Apple.
Σύμφωνα με τους Commercial Times της Ταϊβάν, το πρώτο τσιπ 3 nm της Apple θα είναι το τσιπ M2 Pro ακολουθούμενο από το A17 Bionic SoC του επόμενου έτους για τα μοντέλα iPhone 15 Pro. To M2 Pro μάλλον θα το δούμε στα MacBook Pro του 2022.
Η TSMC λέει ότι τα τσιπ FinFET 3nm της θα μειώσουν την κατανάλωση ενέργειας κατά 25-30% με την ίδια ταχύτητα και θα αυξήσουν την ταχύτητα κατά 10-15% με την ίδια ποσότητα ισχύος σε σύγκριση με τα προηγούμενα τσιπ FinFET 5nm. Η Samsung είπε ότι ο κόμβος διεργασίας 3 nm θα μειώσει την κατανάλωση ενέργειας κατά 45% και θα βελτιώσει την απόδοση κατά 23%.
Πότε θα φτάσουν τα τσιπ στο μέγεθος του 0.1nm;