Η Qualcomm, μαζί με τους νέους Snapdragon 865, 765 και 765G, ανακοίνωσε και τον αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων 3D Sonic Max. Ο συγκεκριμένος ultrasonic fingerprint scanner είναι ο διάδοχος του περσινού 3D Sonic Sensor, και διαθέτει κάποιες ιδιαίτερα σημαντικές βελτιώσεις.
Χαρακτηριστικά
Ο Qualcomm 3D Sonic Max είναι 17 φορές μεγαλύτερος από τον προκάτοχό του, αυτό σημαίνει ότι προσφέρει περισσότερη επιφάνεια για την εφαρμογή και την ανάγνωση των δακτυλικών αποτυπωμάτων. Επιπλέον, ο νέος αισθητήρας είναι σε θέση να διαβάζει δύο δακτυλικά αποτυπώματα ταυτόχρονα.
Κάποιοι υποθέτουν ότι η ταυτόχρονη χρήση δύο δακτυλικών αποτυπωμάτων προσφέρει μεγαλύτερη ασφάλεια, αλλά κάτι τέτοιο δεν είναι δεδομένο. Η εταιρεία δεν εξήγησε πώς και γιατί οδηγήθηκε στον σχεδιασμό ενός αισθητήρα με τέτοια δυνατότητα. Επιπλέον, η Qualcomm ανέφερε ότι ο αισθητήρας είναι πολύ πιο γρήγορος από τον προκάτοχό και πιο εύκολος στη χρήση.
Τα πρώτα smartphones
Η εταιρεία δεν ανέφερε περισσότερες τεχνικές λεπτομέρειες όσον αφορά τον 3D Sonic Max. Επίσης, σε αντίθεση με τους Snapdragon 865, 765 και 765G – όπου αρκετοί κατασκευαστές ανακοίνωσαν ότι ετοιμάζουν smartphones που θα τους διαθέτουν – καμία εταιρεία δεν δήλωσε πως θα κυκλοφορήσει σύντομα κάποιο τηλέφωνο με τον νέο αισθητήρα.
Παρ’ όλα αυτά, δεν άργησαν να κυκλοφορήσουν φήμες ότι τα επερχόμενα Samsung Galaxy S11, καθώς και τα Google Pixel 5 θα είναι εξοπλισμένα με τον 3D Sonic Max. Επιπλέον, σύμφωνα με πρόσφατες αναφορές είναι πολύ πιθανό ένα από τα iPhone 2020 να διαθέτει τον νέο ultrasonic fingerprint scanner της Qualcomm.
ΣΥΖΗΤΗΣΗ
Προσθήκη σχόλιου