Η επίσημη ανακοίνωση της σειράς Red Magic 7 αναμένεται στις 17 Φεβρουαρίου, ωστόσο τώρα η nubia δημοσίευσε αρκετά νέα teaser για την επερχόμενη ναυαρχίδα του gaming.
Το Red Magic 7 έρχεται με ένα ολοκαίνουργιο ανεξάρτητο chipset παιχνιδιών με το όνομα Red Core No. 1.. Σύμφωνα με το teaser, το τσιπ θα επεξεργάζεται εισόδους ήχου, φωτός, δόνησης και αφής.
Ακόμα, η συσκευή θα φέρει ένα σύστημα ψύξης πολλαπλών σταδίων με ενεργό ανεμιστήρα ψύξης 20.000 RPM που διαθέτει βελτιωμένη πίεση αέρα και ροή αέρα με μειωμένο θόρυβο συγκριτικά με την απερχόμενη σειρά Red Magic 6.
Το Red Magic 7 θα έχει τη μεγαλύτερη πλάκα ψύξης VC που έχει γίνει ποτέ και η οποία καλύπτει συνολική επιφάνεια 41.279 mm² – 30% μεγαλύτερη από τον προκάτοχό του. Παράλληλα, θα είναι το πρώτο τηλέφωνο παιχνιδιών με κάμερα κάτω από την οθόνη, ωστόσο δεν διευκρινίστηκε εάν όλες οι εκδόσεις θα συνοδεύονται από τη νέα εντυπωσιακή κάμερα UD και ποια είναι η ανάλυση του αισθητήρα εικόνας.
Να σημειώσουμε δε ότι το Red Magic 7 εμφανίστηκε σε μια καταχώριση του Geekbench και πιστοποιήθηκε επίσης από την Wi-Fi Alliance. Η καταχώριση του Geekbench επιβεβαιώνει ότι το Red Magic 7 θα φέρει το chipset Snapdragon 8 Gen 1 της Qualcomm και πως η έκδοση στη δοκιμή (NX709J) φέρνει 16 GB RAM και εκκινεί το Android 12.
Η συσκευή συγκέντρωση 1.264 πόντους στο τμήμα μονού πυρήνα και 3.744 πόντους στο τεστ πολλαπλών πυρήνων. Η Wi-Fi Alliance επιβεβαιώνει ακόμα ότι η συσκευή θα φέρει συνδεσιμότητα Wi-Fi διπλής ζώνης και Android 12.
Χρησιμοποιούμε cookies για να παρέχουμε την καλύτερη δυνατή εμπειρία.