Η TSMC έχει δεσμευτεί να προμηθεύσει την Apple με A13 chips για τα iPhone που αναμένεται να κυκλοφορήσουν φέτος ενώ η συνεργασία τους θα κρατήσει τουλάχιστον μέχρι το 2020.
Το A13 chip θα δημιουργηθεί με την 7nm διαδικασία της TSMC και αναμένουμε να δούμε καλύτερες επιδόσεις και μεγαλύτερη διάρκεια της μπαταρίας.
Από την Apple το κοινό αναμένει ένα iPhone XI, XI Max καθώς και τον διάδοχο της πρώτης Lite έκδοσης της εταιρείας XR. Σύμφωνα με renders η επόμενη γενιά iPhone θα διαθέτει τετράγωνο πλαίσιο στο πίσω μέρος για την τοποθέτηση της τριπλής κάμερας. Ο διάδοχος του XR αναμένεται να έχει παρόμοιο πλαίσιο με την διαφορά ότι θα κρύβει διπλή κάμερα.
Επίσης τα iPhone του 2019 αναμένεται να διαθέτουν και power sharing τεχνολογία ώστε να φορτίζουν ασύρματα άλλες συσκευές όπως η δεύτερη γενιά AirPods.
Χρησιμοποιούμε cookies για να παρέχουμε την καλύτερη δυνατή εμπειρία.
Σχόλια
Ο σφαγεύς αμνοεριφίων και λοιπών ανδροϊδών με 800 γίγα ραμ 😂
λάθος
η κουζινα που θα βραβευτεί ως το πιο ασχημο κινητο του 2019
σαπιλα ειναι ετσι κ αλλιως χρονια τωρα εκει περνει βραβειο καθε χρονο
2000 επειδη εβαλε ματια κουζινας
Για τον 13 μιλάμε, μη μπερδεύεσαι...
δεν μπερδεύτηκα το κονο σίγουρο
οταν ανοίξει το ματακι σου τα ξαναλεμε