Qualcomm Snapdragon 670: Διέρρευσαν τα τεχνικά του χαρακτηριστικά;

Έπειτα από την ανακοίνωση του Snapdragon 845 πριν περίπου δύο μήνες, πλέον η Qualcomm ετοιμάζεται για την επισημοποίηση νέων chipsets, απευθυνόμενα σε συσκευές mid-range και low-budget κατηγοριών. Ένα εξ’ αυτών θα είναι και ο Snapdragon 670.

Σύμφωνα με μια διαρροή που πλέον γυρίζει το διαδίκτυο, φαίνεται πως τα τεχνικά χαρακτηριστικά του επερχόμενου SoC είναι πλέον στην διάθεση μας. Αρχικά, ο επεξεργαστής θα κατασκευαστεί με την διαδικασία των 10 nm, κάτι που τον τοποθετεί στο ίδιο εύρος hardware με τους high-end Snapdragon 835 και Samsung Exynos 8895. Από εκεί και πέρα, το chip θα αποτελείται από δύο ισχυρότερους Correx A75 πυρήνες με χρονισμό στα 2600 MHz (Kryo 300 Gold) και έξι ασθενέστερους Cortex A55 στα 1700 MHz (Kryo 300 Silver).

Η κάρτα γραφικών που θα συνοδεύει το σύστημα αναμένεται να είναι η Adreno 615, λειτουργώντας κυρίως ανάμεσα στα 430 με 650 MHz, ενώ θα υπάρχει και δυνατότητα turbo mode με ταχύτητες έως 700 MHz. Η GPU αναμένεται να είναι σε θέση να υποστηρίζει διπλούς φακούς αρκετά υψηλής ανάλυσης (πχ. 13 και 23 Megapixel ταυτόχρονα). Αναφορικά με το antenna, η Qualcomm θα χρησιμοποιήσει μάλλον το X2x modem της (μέγιστη ταχύτητα λήψης το 1 Gbps). Επίσης, πιθανότατα θα έχουμε την χρήση UFS 2.1 και eMMC 5.1. Τέλος, οι clusters του επεξεργαστή θα έχουν 32KB, 128KB και 1024KB μνήμες cache L1, L2 και L3 αντίστοιχα.

Αναμένουμε σύντομα την επισημοποίηση του Snapdragon 670 από την Qualcomm. Ίσως εκείνη να λάβει χώρα στο MWC 2018, δηλαδή σε μερικές ημέρες από σήμερα. Όπως και να έχει, φαίνεται πως πρόκειται για ένα εξαιρετικό chipset που θα κοσμεί το εσωτερικό πολλών super mid-rangers του 2018. Να σημειωθεί πως δεν είναι η πρώτη φορά που διαρρέουν χαρακτηριστικά του 670. Στο παρελθόν έχουν υπάρξει και άλλες πληροφορίες, κάποιες εκ των οποίων δεν συνάδουν με τις νεότερες. Πλέον περιμένουμε την επαλήθευση τους από την ίδιο τον κατασκευαστή.

Πηγή