Snapdragon 875: Θα κατασκευαστεί με την αρχιτεκτονική 5nm της TSMC;

Το high-end Snapdragon 875 που θα κυκλοφορήσει το 2021 θα δημιουργηθεί με την 5nm διαδικασία της TSMC, σύμφωνα με μία πηγή.

Η Qualcomm ετοιμάζεται σε λίγο καιρό να αποκαλύψει τον διάδοχο του high-end Snapdragon 855 SoC με την 7nm EUV διαδικασία της Samsung αντί της TSMC. Η TSMC έχει αναλάβει και την δημιουργία των Snapdragon 845, 855 chipset ενώ η Samsung δημιούργησε τα Snapdragon 820 και 835 SoC.

Το 2021 όμως με την κυκλοφορία του Snapdragon 875 μάλλον θα σηματοδοτήσει την επιστροφή της Qualcomm στην TSMC, καθώς το chipset μάλλον θα δημιουργηθεί με την 5nm διδικασία της. Αν αυτό ισχύει τότε το SoC του 2021 θα έχει 171.3 εκατομμύρια transistor σε κάθε τετραγωνικό χιλιοστό.

Η 5nm διαδικασία της TSMC λέγεται ότι θα εμφανιστεί αρχικά στα chip των iPhone 12. Η TSMC έχει μπει ήδη στην διαδικασία κατασκευής των chip με την 5nm αρχιτεκτονική η οποία υπόσχεται 45% μικρότερα chip και 15% αύξηση στις επιδόσεις.

Όσον αφορά το Snapdragon 865 που θα αποκαλυφθεί προς το τέλος του έτους, αναμένεται να κυκλοφορήσουν δύο εκδόσεις η μία με υποστήριξη του 5G. Το chip θα τροφοδοτείται από οχτώ συνολικά πυρήνες εκ των οποίων ο ένας θα είναι ο ARM Cortex-A77.

Η απόδοση του chip θα αυξηθεί και χάρη στην LPDDR5 μνήμη της Samsung με transfer speed 6.400Mbps. Τα γραφικά ίσως αναλάβει η Adreno 650 η οποία θα υποστηρίζει και το HDR10+ πρωτόκολλο που φημολογείται ότι ετοιμάζει η Qualcomm.

Πηγή