Η IBM δημιουργεί τη νέα γενιά chips

Η διαδικασία κατασκευής των ημιαγωγών (transistors) είχε παραμείνει η ίδια από τότε έκαναν την εμφάνισή τους αλλάζοντας το τοπίο στα ηλεκτρονικά. Η πολυαναμενόμενη εξέλιξη στην κατασκευή τους επιτέλους ανακοινώθηκε από την IBM. Η εταιρεία σε συνεργασία με τις Sony, Toshiba και AMD ανακάλυψε ένα τρόπο να κατασκευάσει ένα σημαντικό τμήμα των ημιαγωγών με ένα νέο […]

Η διαδικασία κατασκευής των ημιαγωγών (transistors) είχε παραμείνει η ίδια από τότε έκαναν την εμφάνισή τους αλλάζοντας το τοπίο στα ηλεκτρονικά. Η πολυαναμενόμενη εξέλιξη στην κατασκευή τους επιτέλους ανακοινώθηκε από την IBM. Η εταιρεία σε συνεργασία με τις Sony, Toshiba και AMD ανακάλυψε ένα τρόπο να κατασκευάσει ένα σημαντικό τμήμα των ημιαγωγών με ένα νέο υλικό.

Η τεχνολογία ονομάζεται high-k metal gate και αντικαθιστά το νέο υλικό στο τμήμα εκείνο του ημιαγωγού που ελέγχει το βασικό on/off switching. Ο αντιπρόεδρος του τμήματος επιστήμης και τεχνολογίας της IBM, Δρ. T. C. Chen ανέφερε χαρακτηριστικά, “Μέχρι σήμερα, η βιομηχανία κατασκευής chip ήταν αντιμέτωπη με ένα αδιέξοδο σχετικά με το πόσο ακόμα θα μπορούσε να προχωρήσει η σημερινή τεχνολογία κατασκευής ημιαγωγών. Μετά από 10 χρόνια προσπαθειών, έχουμε πλέον μια νέα προοπτική”.