Διαρροή προδιαγραφών Dimensity 7000: CPU 2,75 GHz, νέα GPU

, Διαρροή προδιαγραφών Dimensity 7000: CPU 2,75 GHz, νέα GPU

Η MediaTek αποκάλυψε το κορυφαίο chipset Dimensity 9000 νωρίτερα αυτό το μήνα και αργότερα ακούσαμε ότι θα αποκτήσει μια πιο προσιτή έκδοση που ονομάζεται Dimensity 7000. Τότε μάθαμε ότι το επερχόμενο SoC θα κατασκευαστεί με την διαδικασία TSMC 5nm FinFET και σήμερα ένας πληροφοριοδότης μας έδωσε περισσότερες πληροφορίες για τις προδιαγραφές.

Η CPU θα έχει δύο ομάδες τεσσάρων πυρήνων το καθένα – το ένα θα λειτουργεί στα 2,75 GHz και το άλλο στα 2,0 GHz.

Οι τέσσερις ισχυροί πυρήνες θα είναι του Cortex-A78, ενώ οι άλλοι τέσσερις, αφιερωμένοι στην αποδοτικότητα, θα είναι Cortex-A55. Αυτή η ευθυγράμμιση της CPU μοιάζει πολύ με το Dimensity 1200, αλλά αντί να έχουν τη ρύθμιση 1+3+4, και οι τέσσερις μονάδες Cortex-A78 θα έχουν ίση ταχύτητα ρολογιού.

Τα γραφικά θα χειρίζονται Mali-G510 MC6 – ανακοινώθηκε από την ARM στις αρχές του 2021, αλλά αυτή είναι η πρώτη φορά που το βλέπουμε να εφαρμόζεται σε ένα πραγματικό chipset για smartphone.

Οι προσδοκίες μας είναι το chipset Dimensity 7000 να τροφοδοτεί smartphones μεσαίας κατηγορίας. Η Mediatek δεν έχει ανακοινώσει τίποτα επίσημα ακόμα, αλλά οι φήμες δείχνουν ότι οι συσκευές με αυτό το τσιπ θα φτάσουν ήδη από το πρώτο τρίμηνο του 2022.

Η Μένια Ράπτη σπουδάζει δημοσιογραφία στο Εθνικό και Καποδιστριακό Πανεπιστήμιο Αθηνών και ασχολείται με τα social media και τη φωτογραφία.

Ακολουθήστε το Techblog.gr στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας. Αν χρησιμοποιείτε RSS προσθέστε το Techblog στη λίστα σας https://techblog.gr/feed.

ΣΥΖΗΤΗΣΗ

Παρακολουθήστε τα σχόλια
Να ειδοποιηθώ όταν
guest
1 Σχόλιο
παλαιότερο
νεώτερο
Inline Feedbacks
View all comments
Αλέξης

Για προβολή βίντεο καλούτσικη κάρτα γραφικών. Για παιχνίδια ή εφαρμογές που απαιτούν γραφικά μακριά από mediatek. Για άλλη μια φορά κάνουν εκπτώσεις στα γραφικά για να ρίξουν την τιμή.

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ

Smartphones MediaTek Samsung Exynos Qualcomm Snapdragon

Προβλήματα υπερθέρμανσης από τα high end chips του 2022;

Τόσο ο MediaTek Dimensity 9000, o Samsung Exynos 2200 όσο και ο Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 φέρονται να αντιμετωπίζουν πρόβλημα υπερθέρμανσης.

Smartphones Honor MediaTek

Honor Magic Fold: Έρχεται με Snapdragon 8 Gen 1

Το Honor Magic Fold (αν ονομαστεί έτσι τελικά) θα έρθει επίσης τους πρώτους μήνες του νέου έτους, αλλά θα τροφοδοτείται από το τσιπ Snapdragon 8 Gen 1.

Smartphones MediaTek

Κερδίζει τους κατασκευαστές ο MediaTek Dimensity 9000

To SoC για ναυαρχίδες της MediaTek, το Dimensity 9000 των 4 nm, βρίσκει σταδιακά τη θέση του στο εσωτερικό των smartphones.

Smartphones MediaTek Qualcomm

Dimensity 9000 vs Snapdragon 8 Gen 1: Ποιος είναι ο ισχυρότερος;

Με την παρουσίαση του Snapdragon 8 Gen 1 η μάχη των επεξεργαστών μόλις ξεκίνησε, με τον Dimensity 9000 να διεκδικεί το θρόνο του πιο ισχυρού.