Στην IFA 2019 έκθεση που θα λάβει χώρα στο Βερολίνο από τις 6 έως 11 Σεπτεμβρίου θα βρίσκεται και η Huawei ώστε να παρουσιάσει τα προϊόντα της. Ενόψει της έκθεσης λοιπόν ο Κινεζικός κολοσσός αποκάλυψε ένα teaser video του Kirin 990, το οποίο αναδεικνύει το 5G δίκτυο και δείχνει την 6η Σεπτεμβρίου ως ημέρα αποκάλυψης.
Το chip θα δημιουργηθεί με βάση την 7nm EUV διαδικασία της TSMC η οποία έχει 20% καλύτερο transistor density και είναι περισσότερο αποδοτική όσον αφορά την ενέργεια.
Ο Kirin 990 θα υποστηρίζει φυσικά το νεοσύστατο 5G δίκτυο και μερικές πηγές υποστηρίζουν ότι το modem θα βρίσκεται ενσωματωμένο στο SoC. Αυτό δεν μπορεί να επιβεβαιωθεί προς το παρόν σε αντίθετη περίπτωση όμως στο chip θα τοποθετηθεί το Balong 5000 5G modem της εταιρείας. Να υπενθυμίσουμε ότι το modem αυτό χαρακτηρίστηκε inefficient και μεγάλο σε μέγεθος.
Το νέο SoC της Huawei αναμένεται να κάνει ντεμπούτο με την Mate 30 σειρά.
Η Apple άνοιξε τη σελίδα αγοράς του πρώτου αναδιπλούμενου iPhone: τιμές από 1.999 έως 3.199 δολάρια, προπαραγγελίες 16 Οκτωβρίου, οθόνη 7,6 ιντσών και τσιπ A20 Pro.
Η Apple παρουσίασε το iPhone Duo, το πρώτο της αναδιπλούμενο κινητό, με εσωτερική οθόνη 7,6 ιντσών, εξωτερική 5,4 ιντσών, τιτάνιο grade 5 και Touch ID στο πλαϊνό πλήκτρο.
Σχόλια