Apple A9 SoC, Θα κατασκευαστεί με μέθοδο 14nm/ 16nm FinFET από Samsung και TSMC

Η Apple θα συνεργαστεί με τις εταιρείες Samsung και TSMC, οι οποίες διαθέτουν εργοστάσια κατασκευής ημιαγωγών, για την παραγωγή των επόμενης γενιάς Ax SoCs της εταιρείας το 2014 (A8;) και το 2015 (A9;). Η κατασκευή του Ax SoC που θα βρεθεί στα μοντέλα iPhone και iPad το 2015, θα βασιστεί στις κατασκευαστικές μεθόδους 14nm FinFET […]

Η Apple θα συνεργαστεί με τις εταιρείες Samsung και TSMC, οι οποίες διαθέτουν εργοστάσια κατασκευής ημιαγωγών, για την παραγωγή των επόμενης γενιάς Ax SoCs της εταιρείας το 2014 (A8;) και το 2015 (A9;). Η κατασκευή του Ax SoC που θα βρεθεί στα μοντέλα iPhone και iPad το 2015, θα βασιστεί στις κατασκευαστικές μεθόδους 14nm FinFET και 16nm FinFET.

Υποθέτουμε ότι τα 14nm SoCs θα βρεθούν στα μοντέλα iPhone και τα 16nm, αν ευσταθούν οι πληροφορίες, στα μοντέλα iPad. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που έχουμε, η Samsung θα αναλάβει το 30% με 40% της παραγωγής chips που θα κατασκευάζονται σε κλίμακα ολοκλήρωσης 14nm με κατασκευαστική μέθοδο FinFET, ενώ η TSMC, το 70% με 60% της παραγωγής που θα αποτελείται από chips στα 16nm.

Για τα chips της επόμενης χρονιάς, το 2014, λέγεται ότι η TSMC, που χρησιμοποιεί μέθοδο 20nm, θα είναι ο βασικός προμηθευτής της Apple αν και υπάρχει η πιθανότητα, ανάλογα με τις ανάγκες, να μοιραστεί την παραγωγή με την Samsung.

Πηγή