Apple A9 SoC, Θα κατασκευαστεί με μέθοδο 14nm/ 16nm FinFET από Samsung και TSMC

Η Apple θα συνεργαστεί με τις εταιρείες Samsung και TSMC, οι οποίες διαθέτουν εργοστάσια κατασκευής ημιαγωγών, για την παραγωγή των επόμενης γενιάς Ax SoCs της εταιρείας το 2014 (A8;) και το 2015 (A9;). Η κατασκευή του Ax SoC που θα βρεθεί στα μοντέλα iPhone και iPad το 2015, θα βασιστεί στις κατασκευαστικές μεθόδους 14nm FinFET και 16nm FinFET.

Υποθέτουμε ότι τα 14nm SoCs θα βρεθούν στα μοντέλα iPhone και τα 16nm, αν ευσταθούν οι πληροφορίες, στα μοντέλα iPad. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που έχουμε, η Samsung θα αναλάβει το 30% με 40% της παραγωγής chips που θα κατασκευάζονται σε κλίμακα ολοκλήρωσης 14nm με κατασκευαστική μέθοδο FinFET, ενώ η TSMC, το 70% με 60% της παραγωγής που θα αποτελείται από chips στα 16nm.

Για τα chips της επόμενης χρονιάς, το 2014, λέγεται ότι η TSMC, που χρησιμοποιεί μέθοδο 20nm, θα είναι ο βασικός προμηθευτής της Apple αν και υπάρχει η πιθανότητα, ανάλογα με τις ανάγκες, να μοιραστεί την παραγωγή με την Samsung.

Planar vs FinFET

Πηγή

ΣΥΖΗΤΗΣΗ

Παρακολουθήστε τα σχόλια
Να ειδοποιηθώ όταν
guest
0 Σχόλια
Inline Feedbacks
View all comments

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ

Smartphones OPPO

OPPO: Παρουσιάζει νέες τεχνολογίες φόρτισης

Με γνώμονα την αυξημένη ασφάλεια της μπαταρίας, η OPPO παρουσιάζει μια σειρά από νέες καινοτομίες στην φόρτιση.

Smartphones Gorilla Glass

Gorilla Glass DX και DX+: H φωτογράφιση με κινητό αλλάζει

Η τεχνολογία προστασίας της Gorilla περνά από την οθόνη και στον φωτογραφικό φακό των smartphones, με τα μοντέλα DX και DX+.

Smartphones Poco

Poco F3 GT: Επίσημα με επεξεργαστή Dimensity 1200

To Poco F3 GT αποκαλύπτεται επισήμως, με καρδιά Dimensity 1200 και εμφανή gaming προσανατολισμό στα τεχνικά του χαρακτηριστικά.

Smartphones Apple iPhone 13

iPhone 13: Θα παρουσιάσει η Apple έκδοση με χώρο 1 TB;

Αρκετές είναι οι αναφορές στο Internet που θέλουν την Apple να παρουσιάζει μία έκδοση του iPhone 13 Series με εσωτερικό αποθηκευτικό χώρο 1 ΤΒ.