JBL Flip 5: Νέο πλήρως αδιάβροχο ηχείo Bluetooth
Το JBL Flip 5 είναι το νεότερο μέλος της δημοφιλούς γκάμας ηχείων Bluetooth που ανεβάζει την φορητή εμπειρία ακρόασης στο επόμενο επίπεδο.
Το JBL Flip 5 είναι το νεότερο μέλος της δημοφιλούς γκάμας ηχείων Bluetooth που ανεβάζει την φορητή εμπειρία ακρόασης στο επόμενο επίπεδο.
Σε λιγότερο από έναν μήνα η Honor 9X σειρά κατάφερε να πουλήσει στην Κίνα 3 εκατομμύρια κομμάτια και ίσως ξεπεράσει σε πωλήσεις την 8X σειρά.
Το επόμενο Surface μεγάλο event ανακοινώθηκε από την Microsoft το οποίο θα λάβει χώρα στην Νέα Υόρκη στις 2 Οκτωβρίου.
Το MySmartPrice εντόπισε τέσσερις αριθμούς μοντέλου οι οποίοι απευθύνονται στην Galaxy S11 σειρά και σε μία φθηνότερη έκδοση του Galaxy Fold.
Η Neffos, η μάρκα κινητών τηλεφώνων της TP-Link φέρνει στην ελληνική αγορά στα μέσα Σεπτεμβρίου νέο μοντέλο Neffos C7s με προτεινόμενη τιμή 89.90 ευρώ.
Το Galaxy XCover 4s αποτελεί την τελευταία προσθήκη στη σειρά των ανθεκτικών συσκευών Galaxy XCover της Samsung.
Στην IFA 2019 αναμένεται να αποκαλυφθούν δύο ακόμη αποχρώσεις του P30 της Huawei που αποκαλύφθηκε στις αρχές του χρόνου.
Το Google Pixel 4 φωτογραφήθηκη αποκαλύπτοντας τον σχεδιασμό του front panel το οποίο θα φέρει μεγάλο bezel στο πάνω μέρος.
Τις εντυπώσεις τους για την cloud based gaming πλατφόρμα, Google Stadia, έδωσαν μερικοί παίχτες που βρέθηκαν στην Gamescom 2019.
Αυτά είναι τα νέα Honor 9X και Honor 9X Pro με επεξεργαστή Kirin 980 και pop-up selfie camera.
Δίερρευσε η πλήρης λίστα με τα τεχνικά χαρακτηριστά του Redmi Note 8 Pro το οποίο αναμένεται να αποκαλυφθεί στις 29 Αυγούστου.
Στις 3 Σεπτεμβρίου θα κυκλοφορήσει το Android 10 στα Pixel 3 smartphone της Google σύμφωνα με το Google Support.
Διέρρευσε ο σχεδιασμός του Mate 30 Pro της Huawei μέσω επίσημου poster το οποίο δημοσιεύτηκε στο Κινεζικό Weibo community.
Η κάμερα που θα φέρει το Galaxy S11 θα έχει εντυπωσιακά χαρακτηριστικά σύμφωνα με τον leakster, Ice Universe.
Ο ερχομός του διάδοχου του Redmi K20 αποκαλύφθηκε από τον General Manager της εταιρείας Lu Weibing με υποστήριξη του 5G δικτύου.
Το high-end Snapdragon 875 που θα κυκλοφορήσει το 2021 θα δημιουργηθεί με την 5nm διαδικασία της TSMC, σύμφωνα με μία πηγή.